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【파이낸셜뉴스 수원(경기)·서울=임수빈 조은효 기자】 19일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 주주 및 기관투자자 등 900여명이 참석한 가운데 열린 삼성전자 정기 주주총회. 오전 9시부터 3시간 남짓 진행된 주총 내내 한종희·전영현 삼성전자 부회장 등 주요 경영진은 예닐곱 번에 걸쳐 "사과드린다" "송구하다 신협 체크카드 " "죄송하다"고 반성의 메시지를 써내려가며 "올해는 반드시 근원 경쟁력을 확보해 주주가치를 제고하겠다"고 강조했다. 반도체 부문을 이끌고 있는 전영현 부회장(DS부문장)은 특히 "고대역폭메모리(HBM) 시장에 제때 대응하지 못했다"며, 이를 두고 '과오'라고 표현했다.

시장에서는 이날의 주총 장면을 반등의 기회로 삼 유효이자율계산 는 분위기다. 증권업계에서 '반도체 저승사자'로 불리는 미국계 투자은행(IB) 모건스탠리는 이날 삼성전자(6만5000원→7만원)와 SK하이닉스의 목표주가를 상향하며, SK하이닉스보다 삼성전자의 주가 상승 여력이 크다고 분석했다. 이날 삼성전자는 장중 2.78% 상승한 5만9200원까지 올라 '6만전자'에 성큼 다가서기도 했다.
■"과오 mi대출조건 반복 않게" 차세대 HBM 속도
주주들의 질문은 '반도체 부진'에 집중됐다. 반도체 수장인 전영현 부회장은 "지난해 HBM3의 과오를 되풀이하지 않겠다"고 다짐했다. 가전·휴대폰·로봇사업 등을 이끌고 있는 한종희 부회장(DX부문장)도 "'조직문화'를 재정비, 올해를 근원적 경쟁력 회복의 해로 만들겠다"고 거듭 강조했다. 두 수장은 이 자 한국창업보육협회 리에서 크게 △책임경영 강화 △대형 인수합병(M&A) 추진 △반도체 조직문화 재정립 △차세대 HBM 선제적 개발 등 4가지를 제시했다. 최근 이재용 회장이 주문한 '사즉생' 각오에 대한 답변인 셈이다.
전 부회장은 메모리 반도체 부문에서 선단공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하겠다고 밝혔다. 전 부회장은 "시장 펀드 추천 트렌드를 늦게 읽는 바람에 (HBM) 초기 시장을 놓쳤다"면서도 "지금은 조직개편과 모든 기술개발 토대를 마련한 상태"라고 전했다. 또한 "HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고 빠르면 올 2·4분기, 늦어도 하반기부터 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 시장에 공급하겠다"는 목표도 제시했다. 현재 품질테스트가 진행 중인 엔비디아 납품을 시사한 발언으로 풀이된다. 전 부회장은 HBM 시장 게임체인저가 될 HBM4에 대해 "하반기부터 양산을 목표로 차질 없이 준비하고 있다"고 강조했다. SK하이닉스는 HBM4 12단 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사들에 보낸 상태다. 삼성 반도체가 HBM4 시장에서 승부를 보려면 엔비디아의 AI 칩 개발 속도에 보조를 맞춰야 한다. 엔비디아는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시할 계획이다. 내년 출시할 루빈엔 HBM4가 탑재된다.
■전영현·한종희 투톱… M&A 주목
한 부회장은 2017년 하만 인수 이후 삼성전자의 '조 단위' 대형 M&A가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 "(성장동력 확보를 위한) M&A의 중요성을 충분히 인식하고 있다"며 "올해는 더 유의미한 M&A를 추진해 가시적 성과를 보여드릴 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 한 부회장은 "주가 회복에 도움이 되도록 임원의 책임경영을 더 강화하겠다"고 강조했다. 이를 위해 지난해 임원들에게 처음 도입한 주식보상제도를 내년에는 직원 대상으로 확대하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 이날 주총 직후 이사회 결의를 통해 전 부회장을 대표이사로 공식 선임했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 전영현 대표이사 부회장, 한종희 대표이사 부회장 '투톱 체제'를 이루게 됐다. 최고의사결정기구인 이사회 의장에는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다. 신 의장은 지난 2020년 박재완 의장과 전임 김한조 의장에 이어 삼성전자 이사회 의장을 맡게 된 세 번째 사외이사가 됐다. 삼성전자는 2018년 3월부터 이사회 의장과 대표이사를 분리하고 있다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자