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금번 시리즈A 라운드는 한국투자파트너스가 리드했으며, 한국산업은행과 KB인베스트먼트, 미래에셋벤처투자, SBVA, 본엔젤스, 산은캐피탈, LB인베스트먼트, 컴퍼니케이파트너스 등 등 국내 투자자 뿐 아니라 글로벌 투자자인 비커스벤처파트너스도 참여했다.
김희진 한국투자파트너스 수석팀장은 “하이퍼엑셀은 LLM에 최적 새마을금고 보험 화된 AI 반도체를 개발해 엔비디아보다 가성비와 전성비가 모두 뛰어난 고효율 칩을 제공할 수 있을 것”이라며 “현재 국내외 여러 대기업들과 공동 개발을 진행하고 있으며, 내년 말 제품을 생산할 수 있을 것으로 기대한다”고 했다.
이번 투자를 통해 하이퍼엑셀은 내년 출시를 목표로 세계 최초의 LPDDR5X 메모리를 탑재한 저비용 LLM 전용 농협국민주택기금대출 칩을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 4㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산할 계획이다. 하이퍼엑셀은 자사의 LPU가 주문형반도체(ASIC) 양산 시 추론 성능에서 고성능 그래픽처리장치(GPU) 대비 약 10배 가량의 우수한 가격효율성을 보였다고 밝혔다.
김주영 하이퍼엑셀 대표는 “HBM 기반의 고성능 GPU는 현재 가격 저금리취업자금대출 과 전력에 있어 한계점에 다다랐다. 하이퍼엑셀은 서버 시장에서는 최초로 저전력 메모리인 LPDDR을 기반으로 한 자체 LPU 반도체를 개발함으로써 LLM 추론에 드는 비용과 전력을 획기적으로 낮추고 데이터센터 효율화를 이루어 내겠다”고 했다.
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